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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

产品标签  | 芯片粘接导电银胶 DieAattach导电银胶 导电银胶

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    是否进口：否品牌：SECrosslink系列：SECrosslink-6261

    芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

    SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

    品牌

    SECrosslink

    型号

    SECrosslink-6261

    硬化/固化方式

    加温硬化

    主要粘料类型

    合成热固性材料

    基材

    其他

    物理形态

    膏状型

    性能特点

    高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

    用途

    芯片粘接、LED粘接

    有效成分含量

    ***

    使用温度

    -30 - 100℃

    固含量

    91%

    粘度

    40000CPS

    剪切强度

    35MPa

    固化时间

    1h


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