| 是否进口：否 | 品牌：SECROSSLINK | 功能：半导体封装 |
| 用途范围：芯片封装 |
SECrosslinkR H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，专用于大功率第三代半导体芯片的封装。
· 优异的低温烧结性能；
· 极高的导热系数；
· ***的芯片粘接力；
· 稳定的流变性能；
· 优异的点胶&划胶性能；
· 延长的Open time；
· 降低的孔隙率；
· 高可靠性；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ·cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA
