| 是否进口：否 | 品牌：SECROSSLINK | 功能：半导体封装 |
| 用途范围：芯片封装 |
SECrosslinkR 7200E 是一款双组分，***固体银填充环氧系统专门为芯片设计的，用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点，它也被广泛用于热管理应用高的热导率。
· 高耐温性；
· 低模量；
· 优异的粘接性能；
· 极低吸湿性；
· 极高可靠性；
· 导电性能；
· 导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 A:银灰色
B:银灰色 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 A: 2.2
B: 2.9 比重瓶
触变指数 4.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 0.0002 四探针法
剪切推力,Kg RT: 2.5
260℃：1.3 DAGE, (1×1mm, Si-Au/Ag-Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 85 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 30
α2: 158 TMA
储能模量，MPa 5680 DMA
导热系数，W/m·k 2.8 Laser Flash
降解温度(℃) 425 TGA
热失重,wt%, 300℃ 1.67 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜75
K: ＜5
