| 是否进口：否 | 品牌：SECROSSLINK | 功能：半导体封装 |
| 用途范围：芯片封装 |
SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。
· 低优异的粘接性能；
· 极低热失重；
· 极低吸湿性；
· 极高可靠性；
· 极小孔隙率；
· 导电性能；
· 导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 3.7 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) <0.05 四探针法
剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
储能模量，MPa 9780 DMA
导热系数，W/m·k 1.3 热态稳流导热仪
吸水率，% 0.001 85℃，85%RH
热失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜10
K: ＜10
Na: ＜10 离子色谱
